یوه پوښتنه لرئ؟موږ ته زنګ ووهئ:۱۸۹۵۸۱۳۲۸۱۹

پرمختللی نسخه ډیسټاپ کوربه ګرافیک کارت CPU ایر کولډ ریډیټر CPU کولر شپږ کاپر ټیوب خاموش ملټي پلیټ فارم

لنډ معلومات:

د محصول مشخصات

ماډل

SYC-621

رنګ

سپین

ټولیز ابعاد

123*75*155mm (L×H×T)

د فین ابعاد

120*120*25mm (W×D×H)

د پکي تیزوالی

1000-1800±10%

د شور کچه

29.9dbA

د هوا جریان

60CFM

جامد فشار

2.71mm H2O

د بیرنگ ډول

هیدرولیک

ساکټ

انټل: 115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)


د محصول تفصیل

د محصول ټګ

د محصول توضیحات

SYC-621
SYC-621
SYC-621 (6)

زموږ د محصول د پلور نقطه

په زړه پوری جریان!

شپږ تودوخې پایپونه!

د PWM هوښیار کنټرول!

ملټي پلیټ فارم مطابقت - Intel/AMD!

پرمختللی نسخه، د سکرو بکسه!

د تولیداتو ځانګړتیاوی

په زړه پوری رڼا اغیزه!

د 120mm ډیزل فین له دننه څخه روښانه کیږي ترڅو د رنګ آزادۍ څخه خوند واخلي

د PWM هوښیار تودوخې کنټرول فین.

د CPU سرعت په اتوماتيک ډول د CPU تودوخې سره تنظیم شوی.

د جمالیاتی اپیل سربیره، Dazzle فین د PWM (د نبض پراخوالی ماډلول) د تودوخې هوښیار کنټرول هم شاملوي.

دا پدې مانا ده چې د فین سرعت په اوتومات ډول د CPU تودوخې پراساس تنظیم شوی.

لکه څنګه چې د CPU تودوخې لوړیږي ، د فین سرعت به د دې سره سم لوړ شي ترڅو موثره یخ چمتو کړي او د تودوخې مطلوب کچه وساتي.

د هوښیار تودوخې کنټرول ځانګړتیا دا تضمینوي چې فین په اړین سرعت سره کار کوي ترڅو د CPU څخه تودوخه په مؤثره توګه تحلیل کړي، پداسې حال کې چې د شور او بریښنا مصرف هم کموي.دا د یخولو فعالیت او ټول سیسټم موثریت ترمینځ توازن ساتلو کې مرسته کوي.

د تودوخې شپږ پایپونه مستقیم اړیکه!

د تودوخې پایپونو او CPU تر مینځ مستقیم تماس د تودوخې غوره او ګړندي لیږد ته اجازه ورکوي ، ځکه چې د دوی ترمینځ هیڅ اضافي مواد یا انٹرفیس شتون نلري.

دا د تودوخې مقاومت کمولو کې مرسته کوي او د تودوخې تحلیل موثریت اعظمي کوي.

د HDT کمپکشن تخنیک!

د فولادو پایپ د CPU سطح سره صفر اړیکه لري.

د یخولو او تودوخې جذب اغیز خورا مهم دی.

د HDT (Heatpipe Direct Touch) کمپکشن تخنیک د ډیزاین ځانګړتیا ته اشاره کوي په کوم کې چې د تودوخې پایپونه فلیټ شوي، دوی ته اجازه ورکوي چې د CPU سطح سره مستقیم تماس ولري.د دودیزو تودوخې ډوبونو برخلاف چیرې چې د تودوخې پایپونو او CPU ترمینځ بیس پلیټ شتون لري ، د HDT ډیزاین هدف د تماس ساحه اعظمي کول او د تودوخې لیږد موثریت لوړول دي.

د HDT کمپکشن تخنیک کې، د تودوخې پایپونه فلیټ شوي او شکل لري ترڅو یو فلیټ سطح رامینځته کړي چې مستقیم CPU ته لمس کوي.دا مستقیم تماس د CPU څخه د تودوخې پایپونو ته د تودوخې اغیزمن لیږد ته اجازه ورکوي، ځکه چې په منځ کې هیڅ اضافي مواد یا انٹرفیس پرت شتون نلري.د هر ډول احتمالي حرارتي مقاومت له مینځه وړلو سره، د HDT ډیزاین کولی شي د تودوخې ښه او ګړندی تحلیل ترلاسه کړي.

د تودوخې پایپونو او CPU سطحې تر مینځ د بیس پلیټ نشتوالی پدې معنی دی چې هیڅ خلا یا د هوا طبقه شتون نلري چې د تودوخې لیږد مخه ونیسي.دا مستقیم تماس د CPU څخه د تودوخې مؤثره جذب وړوي، دا ډاډه کوي چې تودوخه په چټکۍ سره د تودوخې پایپونو ته لیږدول کیږي.

د یخولو او تودوخې جذب اغیز د HDT کمپیکشن تخنیک سره د تودوخې پایپونو او CPU ترمینځ د ښه تماس له امله خورا مهم دی.دا د غوره حرارتي چالکتیا او د یخولو فعالیت ښه کولو پایله لري.مستقیم تماس هم د ګرمو ځایونو مخنیوي کې مرسته کوي او په مساوي ډول د تودوخې پایپونو کې تودوخه توزیع کوي ، د ځایی تودوخې مخه نیسي.

د فین سوراخ کولو پروسه!

د فین او تودوخې پایپ ترمنځ د تماس ساحه زیاته شوې.

په مؤثره توګه د تودوخې لیږد موثریت ته وده ورکړئ

د څو پلیټ فارم مطابقت!

انټل: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • مخکینی:
  • بل:

  • خپل پیغام دلته ولیکئ او موږ ته یې واستوئ